2月25日下午，广东德赛矽镨技术有限公司（以下简称“德赛矽镨”）与仲恺高新区战略合作框架协议签约仪式举行。惠州市委副书记、市长温金荣，副市长黎炳盛、仲恺高新区委书记吴献民等政府领导，以及ob电子游戏董事长、总裁姜捷，副总裁刘其、电池股份总经理何文彬出席签约活动。仲恺高新区委副书记、管委会常务副主任田胜思和德赛矽镨董事长丁春平代表双方签订战略合作协议。

       德赛矽镨是深圳市德赛电池科技股份有限公司全资控股的子公司，主要从事电子元器件制造，公司当前正在开拓SIP模组封装、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等封装产业。德赛矽镨是ob电子游戏新开辟的重要产业赛道，将共同提升仲恺高新区乃至全市电子信息产业链供应链水平，为打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能，为惠州打造具有世界水平数字产业基地贡献力量。

       签约活动上，姜捷总裁在致辞中对市委、市政府和仲恺区委、区管委会的大力支持表示感谢。他说，作为伴随改革开放、在惠州成长发展的企业，一直以来，德赛坚定立足惠州谋发展，坚持以“新能源+智能汽车电子”为战略主航道，着力打造的新能源电池、智能汽车电子两个核心产业处于国内行业领先地位。去年，面对疫情冲击、芯片短缺等大环境，在市委、市政府和各职能部门的大力支持下，我们坚定信心，逆势发力，实现营业收入332亿元、利润总额18.8亿元、上交税金13.6亿元，各项指标全面增长，经营效益快速提升，发展后劲不断增强。

       身处市场竞争激烈的电子信息行业，德赛坚持把技术创新作为企业的立业之本、发展之源，围绕科技创新打造企业核心竞争力是德赛长期坚持的方针。面向5G和万物互联时代，德赛矽镨是德赛布局SIP系统级封装业务、进一步实现技术升级产业升级的“桥头堡”和生力军。作为德赛“百亿投资工程”的重要布局，矽镨SIP封装项目首期计划投资总额21亿元，全部达产后预计实现年销售收入50亿元以上，将进一步提升区域先进封装和半导体产业链水平，助力惠州打造更具核心竞争力的万亿电子信息产业集群。

       德赛将加快“百亿投资工程”实施节奏，持续强力投资未来，真抓实干谋发展，只争朝夕、锐意进取，高标准、高效率推进矽镨SIP封装项目，力争早日投产达产，为惠州新一轮大发展作出新的更大贡献。